主要職責(zé) 1. 協(xié)助工程師操作測(cè)試機(jī)臺(tái)，完成芯片測(cè)試任務(wù) 2. 使用顯微鏡對(duì)芯片拍照整理 3. 工作文檔匯總整理，物料管理等 薪資待遇：4500-5499...

崗位要求： 1、熟練掌握Ⅲ-Ⅴ族半導(dǎo)體DFB/EML/VCSEL 和高速PD 芯片的原理、設(shè)計(jì)、工藝流程； 2、、具備半導(dǎo)體激光器基本知識(shí),能夠熟練設(shè)計(jì)光刻掩...

崗位職責(zé) 1、嚴(yán)格遵守公司的各項(xiàng)規(guī)章制度，從事芯片生產(chǎn)工作； 2、接受公司培訓(xùn)安排，參加相關(guān)培訓(xùn)、取證； 3、根據(jù)公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展和戰(zhàn)略推進(jìn)需要...

崗位要求： 1、熟練掌握Ⅲ-Ⅴ族半導(dǎo)體DFB/EML/VCSEL和高速PD芯片的原 理、設(shè)計(jì)、工藝流程,有成功的10G 及以上速率高速芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 2、...

崗位要求： 1. 負(fù)責(zé)MOCVD驗(yàn)機(jī)、recipe編寫、測(cè)量并分析數(shù)據(jù)； 2. 負(fù)責(zé)與設(shè)備工程師的溝通、協(xié)調(diào)； 3. 負(fù)責(zé)外延生產(chǎn)安排，性能優(yōu)化及良率改善；...